雙工位脈沖熱壓焊機(jī)，包括機(jī)架，轉(zhuǎn)盤，對(duì)線調(diào)整機(jī)構(gòu)，焊接機(jī)構(gòu)，電機(jī)，轉(zhuǎn)盤定位機(jī)構(gòu)和電氣控制部分，機(jī)架上緊固底座，轉(zhuǎn)盤位于底座上方，安裝在機(jī)架內(nèi)的電機(jī)驅(qū)動(dòng)垂直穿過底座中心并由其支撐的轉(zhuǎn)軸間歇轉(zhuǎn)動(dòng)，從而帶動(dòng)和轉(zhuǎn)軸垂直緊固的轉(zhuǎn)盤間歇轉(zhuǎn)動(dòng)，在轉(zhuǎn)盤上設(shè)置的工位位置開槽孔，在槽孔上安裝可相對(duì)槽孔作上下移動(dòng)的浮動(dòng)裝置，轉(zhuǎn)盤上沿圓周方向可均勻地設(shè)置多個(gè)工位，采用浮動(dòng)裝置，使焊接壓力不直接作用在轉(zhuǎn)盤上，使轉(zhuǎn)軸不易損壞，在浮動(dòng)裝置上由于采用了定位裝置，故當(dāng)焊接時(shí)，能克服由于采用浮動(dòng)裝置而產(chǎn)生的位置偏差，使與浮動(dòng)板相緊固的焊接模板與焊接頭不產(chǎn)生前后左右移動(dòng)，達(dá)到熱壓焊接的精確定位，實(shí)現(xiàn)精密焊接。
 

　　高精密熱壓焊設(shè)備采用先進(jìn)的段控控溫系統(tǒng),可靈活設(shè)置各段加溫狀態(tài)，對(duì)溫度、時(shí)間等參數(shù)能高精度地加以控制；升溫迅速穩(wěn)定，局部瞬時(shí)加熱方式能良好地抑制對(duì)周圍元器件的熱影響；熱電偶的閉環(huán)在線反饋控制提高溫控的精確度；液晶顯示各階段的溫度，便于直觀觀測焊接質(zhì)量。
 

　　高精密縫焊設(shè)備（平行封焊設(shè)備），基于電阻焊原理的焊機(jī)、常被用于石英晶體、SAW Filter器件及半導(dǎo)體激光、圖象傳感器等光電子器件的封裝、LSI、HIC等半導(dǎo)體器件的封裝也常使用平行封焊。